招標編號: | 0714-1140ETC01404/02 |
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加入日期: | 2011.01.30 |
截止日期: | 2011.02.21 |
招標代理: | 中國電子進出口總公司 |
地 區(qū): | 北京市 |
內(nèi) 容: | 自動分選機,數(shù)量:1套 該設(shè)備將被測器件從料盤輸送到測試機的測試頭位置進行測試,根據(jù)測試結(jié)果對器件進行分類,最終送入不同的出料盤。 適用芯片 封裝形式:BGA,QFN,QFP,PLCC,SO等 封裝尺寸:最小3毫米x3毫米;最大70毫米x70毫米 引腳間距:最小0.3毫米 芯片承載介質(zhì):料盤 溫度特性 范圍:10-- +155攝氏度 精度:+/-2攝氏度 預熱能力為3.5個料盤的器件 設(shè)備同時測試數(shù)最高為8個,根據(jù)所選購套件的配置不同,可做1個/2個/4個/8個的同測。 |
招標編號:0714-1140ETC01404/02
中國電子進出口總公司受買方委托對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標,本次招標采用傳統(tǒng)招標 方式,現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。
1、招標產(chǎn)品的名稱、數(shù)量及主要技術(shù)參數(shù):
自動分選機,數(shù)量:1套
該設(shè)備將被測器件從料盤輸送到測試機的測試頭位置進行測試,根據(jù)測試結(jié)果對器件進行分類,最終送入不同的出料盤。
適用芯片
封裝形式:BGA,QFN,QFP,PLCC,SO等
封裝尺寸:最小3毫米x3毫米;最大70毫米x70毫米
引腳間距:最小0.3毫米
芯片承載介質(zhì):料盤
溫度特性
范圍:10-- +155攝氏度
精度:+/-2攝氏度
預熱能力為3.5個料盤的器件
設(shè)備同時測試數(shù)最高為8個,根據(jù)所選購套件的配置不同,可做1個/2個/4個/8個的同測。
2、招標文件售價:800.00
3、購買招標文件時間:2011-01-31 09:00 至 2011-02-21 10:30 (節(jié)假日以及每日午休時間除外)
4、購買招標文件地點:中國電子進出口總公司, 北京復興路甲23號電子大樓1407室
5、投標截止時間和開標時間:2011-02-21 10:30
6、開標地點:中國電子進出口總公司
地 址:***
郵編:100036
電子郵箱***
電話:***
傳真:***
聯(lián)系人***
開戶銀行(人民幣):中國銀行總行營業(yè)部
開戶銀行(美元):中國銀行總行營業(yè)部
帳 號(人民幣):00166108094001
帳 號(美 元):00166108094014